Smart Circuit-Technologies

	ITEM (項目)	STANDARD (量產能力)
1	Numbers of Layer (層數）	Single layer - 12 layers
2	Laminate Type (板材類型）	FR1, FR2, FR4 (TG130-TG170), CEM-1
3	Major Laminate Supplier (主要板材供應商）	SHENGYI(新益), KINGBOARD(建滔), Nanya(南亞)
4	Max. Board Size (最大板尺寸）	1 - 2 Layers	610mm x 500mm
4	Max. Board Size (最大板尺寸）	4 - 16 Layer	610mm x 480mm
5	Finished Board Thickness (完成板厚）	1 - 2 Layers	0.2mm - 3.2mm
		4 Layers	0.4mm - 3.2mm
		6 Layers	0.6mm - 3.2mm
		8 Layers or above	0.8mm - 3.2mm
6	Surface Finishing (表面處理）	HAL	30-2000u"
		Lead-Free HAL	30-2000u"
		Flash Gold	1 - 2u"
		Immersion Gold	1 - 5u" (Gold), 80-200u" (Nickel)
		OSP (Entek)	0.25-0.4uM
		Immersion Tin	0.8-1.2uM
		Immersion Siliver	0.15-0.45uM
		Peelable Mask	5mil
		Carbon Ink	0.3mil (Less than 100ohm)
7	Soldermask (阻焊）	Line to Solder Pad	4mil
7	Soldermask (阻焊）	Registration Deviation	+/-1.8mil
8	Soldermask Color (阻焊顏色）	Green, Black, White, Blue, Gold, Orange, Red, Purple………
9	Copper Thickness (銅厚）	Outer Layer	6oz
9	Copper Thickness (銅厚）	Inner Layer	3oz
10	Min Hole Size (最小孔徑）	0.2mm
11	Hole Size Tol. (孔徑公差）	Plated Hole	+/-3mil
11	Hole Size Tol. (孔徑公差）	Non-plated Hole	+/-2mil
12	Hole Registration Deviation (孔位公差）	+/-3mil
13	Board Thickness / Hole Diameter (板厚／孔徑比）	'8:1
14	Min Legend Line Width (最小字符）	1.5mm
15	Outline Tol. (外型公差）	Routing	+/-0.125
		Punching	+/-0.15
		V-Scoring	+/-0.15
16	Min. Copper Trace (最小線寬）	18um	0.1mm
		35um	0.12mm
		70um	0.15mm
		70um above	0.2mm
17	Min. Spacing（最小線距）	18um	0.1mm
		35um	0.12mm
		70um	0.15mm
		70um above	0.2mm
18	Min. Annular Ring (最小焊盤）	Inner / Outer Layer:
18	Min. Annular Ring (最小焊盤）	- Component holes: 0.2mm Via holes: 0.15m
19	Min. Soldermask Openning (最小阻焊窗）	0.1-0.2mm
20	Copper to Board Edge (線路到板邊間距）	0.4mm
21	Copper to Hole Gap (孔到線路間距）	0.2mm
22	Impedance Control (阻抗控制）	+/-10%
23	Quality Assurance (品質保證）	IPC-A-600F Standard
		UL Approval
		RoHS Qualification